CoinVoice最新获悉：4 月 13 日，据中国经济新闻网报道，中国一站式 IP 和芯片定制及 GPU 赋能型企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容 UCIe 标准的 IP 解决方案——Innolink Chiplet。 Chiplet 技术的核心是多芯粒 (Die to Die) 互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸 die 间连接方式，突破单晶片 (monolithic) 的性能和良率瓶颈，降低较大规模芯片的开发时间、成本和风险，实现异构复杂高性能 SoC 的集成。[原文链接]
CoinVoice最新获悉：4 月 13 日，据中国经济新闻网报道，中国一站式 IP 和芯片定制及 GPU 赋能型企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容 UCIe 标准的 IP 解决方案——Innolink Chiplet。 Chiplet 技术的核心是多芯粒 (Die to Die) 互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸 die 间连接方式，突破单晶片 (monolithic) 的性能和良率瓶颈，降低较大规模芯片的开发时间、成本和风险，实现异构复杂高性能 SoC 的集成。[原文链接]